Compound将启动多链借贷协议Compound III，首先在以太坊上部署USDC市场

博链财经BroadChain获悉，8月24日，DeFi借贷协议Compound称，关于启动Compound III和首先在以太坊上部署 USDC的提案现已获得通过，会在2天后启动Compound III。

6月底， Compound Labs向社区发布多链借贷协议 Compound III代码库，Compound III的设计考虑到借款人，具有资本效率、Gas效率、安全且易于管理。

主要更改包括：Compound III部署具有单一的可借（生息）基础资产、为每个抵押资产设置抵押大小限制、有单独的借款抵押因子和清算抵押因子、风险管理 / 清算引擎已完全重新设计、直接使用Chainlink进行喂价等。